Eshmuno® 采用聚乙烯醚基架，刚性强， 亲水性好，平均粒径为85μm或50μm，高流速下背压低。Eshmuno®在触手结 构与配基密度上也进行了优化，使得 Eshmuno® 系列填料在与目标蛋白的结合过程 中，能够更好的克服空间位阻，达到更快速的传质，从而加速生物药剂的制备过程。Eshmuno® 系列层析填料包含：

  Eshmuno® A 层析填料：刚性、高载量、耐酸 碱的蛋白A亲和层析填料，用于含Fc 的蛋白质的纯化。Eshmuno® A 填料可在酸性和/ 或碱性条件下清 洗、消毒，并保持高流速下的高动态载量。此外，它 还提供了从蛋白A柱的洗脱峰的前端和尾端去除 聚集体的有效解决方案。Eshmuno® A填料的这一 性能，减少了含Fc蛋白质纯化工艺中层析之后步骤 的负担。

Eshmuno® CMX 层析填料：高选择性混合模式层析填料，用于难以 纯化的mAb，ADC和融合蛋白。Eshmuno® CMX将弱阳离子交换性 能与疏水相互作用结合在一起，为单克隆 抗 体（ mAb），融合蛋白和ADC药物的纯 化以及低分子量杂质和宿主细胞蛋白 （HCP）的分离提供了高选择性。

Eshmuno® P 层析填料耐酸耐碱的亲和层析填料，可用于去除血浆提取的 免疫球蛋白 (Ig)中的anti-A和anti-B抗体

Eshmuno® CPX 填料具有高载量、高效率聚体去除的特点。Eshmuno® CPX 填料是强阳离子交换层 析填料，采用了可靠的Eshmuno®填料技 术。Eshmuno® CPX 填料为 50 μm 粒径 圆球基质，配套默克专有的触手技术，下游 纯化工艺中在聚集体去除方面表现出色， 同时动态载量依旧表现卓越。

Eshmuno® CP-FT 层析填料是针对流穿模式去除抗体聚集体而 特别开发的阳离子交换填料。Eshmuno® CP-FT 阳离子交换 (CEX) 填 料是为在流穿前沿层析操作模式下有效去除 mAb聚集体而特别设计的，与传统的结合/ 洗脱 CEX 层析相比，载量提高了 10 倍。 Eshmuno® CP-FT 填料有助于提高生产灵 活性并简化工艺，从而降低了mAb下游纯 化的总成本。

Eshmuno® S 层析填料拥有触手结构以更有效地与 目标物质结合，又具有亲水聚乙烯醚基质的优点。Eshmuno® S填料有效地去 除宿主细胞蛋白质，因而选择性比传统层析填料更 高，而且，Eshmuno® S 填料能够采用高得多的流率，而生物分子仍与触手强力结合。

Eshmuno® CPS 阳离子层析填料适用于重组蛋白纯化的高载量、高耐盐性层析填料。Eshmuno® CPS 阳离子交换层析填料在高盐 条件下，在重组蛋白纯化工艺中具有高动态载 量和高分离效率的优点。 Eshmuno® CPS 填料的耐盐性已被证明可支 持直接上样高电导率样品( 电导率≥10 mS/cm)，降低对稀释的需求。直接节约了缓冲 液和时间，减少生产所需占地空间简化生产步 骤结合高效纯化，从而可提高整体的生产效率。 作为一种没有疏水基团的强阳离子交换剂， Eshmuno® CPS 填料具备结合与洗脱条件， 以及工艺参数选择简单直接的特点，让工艺开 发变得简单。
Eshmuno® HCX 填料是一 款智能型混合模式填料，它结合了默克著名 的触手(tentacle)结构和全新的亲水聚乙烯 醚基质。因此即使在盐浓度高的传统阴阳离 子交换，或是流穿模式的应用，Eshmuno® HCX 填料都有出色的表现，专门为了在高盐环境下直接捕获重组蛋白而设计。

Eshmuno® Q 阴离子层析填料兼具 Eshmuno® 填料的触手结构与新型亲水 聚乙烯醚基质。Eshmuno® Q 填料在典型的阴离子交换应用（例如以流穿模式去 除杂质，或在血液制品加工时分离血液因 子）中效果杰出。